PCB (Printed Circuit Board)

Setiap rangkaian elektronika menggunakan PCB sebagai penyangga komponen secara mekanis juga sebagai sarana interkoneksi antar komponen. Awalnya, PCB yang ada hanya jenis Single Layer, kemudian berkembang menjadi Double Layer. Perkembangan dunia elektronika kearah pengecilan dimensi menyebabkan kebutuhan PCB dengan dimensi kecil dan densitas tinggi. Oleh karena itu maka PCB Double Layer berkembang menjadi PCB Double Layer menggunakan teknologi PTH (Plated Through Hole), dimana lubang yang menghubungkan permukaan bagian atas dan permukaan bagian bawah, dilapisi bahan logam agar ada interkoneksi antar lapisan. Dengan demikian maka target dimensi kecil pun dapat dicapai melalui teknologi diatas. Sekarang ini, dengan perkembangan komponen mikroelektronika yang mempunyai dimensi semakin kecil juga menyebabkan PCB berkembang menjadi PCB Multi Layer. Adapun yang dimaksud dengan PCB Multi Layer adalah PCB lebih dari dua lapis. Teknologi PTH sekarang ini banyak digunakan dalam proses pembuatan PCB Multi Layer baik untuk membuat Burried via maupun Blind via.